核心技術

本公司致力于靶材開發具有多年經驗，已開發熔鑄鍛軋、粉末制造及熱壓燒結、精密機械加工、接合、薄膜濺鍍及其特性分析、貴金屬回收精煉與微量元素分析等7大核心技術，并不斷精進于靶材特性控制，如材料微結構、晶粒尺寸、織構（Texture）及成相控制等。

研發能量

本公司具有熔、鑄、鍛、軋、粉末冶金熱壓燒結等核心技術，可因應材料屬性的不同及客戶需求，進行特殊合金配比與制程設計。除持續精進靶材制程能力，并開發特殊合金粉末與銀粉等新材料，成功布局3D打印、金屬射出、銀膠等新產品領域。

研發流程概念：

制程研發設備：

真空熔煉爐(VIM)、鍛造與軋延設備。

真空熔煉噴粉機（VIGA）、熱壓燒結爐（HP）、等均壓熱壓燒結爐（HIP）。

管型靶材與銀粉全制程設備。

薄膜濺鍍設備包含RF、DC、DC-pulse電源、三靶共濺鍍、反應性濺鍍。

競爭優勢

擁有堅強研發團隊，能以專業研發設計能力，彈性配合客戶需求，客制化開發高性價比之產品。

具有熔、鑄、鍛、軋、粉末冶金熱壓燒結等全制程設備與技術，結合全制程管控，穩定產品品質與交期。

在地化服務，緊密配合客戶所需交期，快速響應解決客戶問題，并運用專業技術與設備，提供客戶加值服務。

質量保證

       本公司的質量政策為「客戶導向，追求卓越，永續經營，持續開發無有害物質之環保節能產品」。品管程序皆構架在ISO 9001與QC080000系統上，從進料、制程、成品生產及出貨全程監控，確保產品品質符合客戶需求，并透過各種測量與分析儀器之量化數據確保產品品質。

品管設備： 

因應精密分析需求，設有物理與化學分析實驗室。在宏觀特性檢驗上，具備精密測量儀器如：三次元量測儀、二次元高度計、硬度計、粗度儀等?；瘜W組成分析具備高階分析儀器如：感應耦合電漿發射光譜（ICP-OES）、火花發光儀、氮氧分析儀、離子層析儀、X射線熒光分析儀（XRF）、微波消化器等。粉末粒徑分析具備比表面積儀（BET）、粒徑分析儀與熱重分析儀（TGA）。顯微組織與結構分析則具有場發射電子顯微鏡（FE-SEM）、X射線繞射分析儀（XRD）與金相顯微鏡等。